噴 射 閥

 點(diǎn)膠設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)—噴射閥 

本文介紹了點(diǎn)膠設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)—噴射閥及它給整個(gè)行業(yè)帶來的變化。    

      **代的噴射閥是針對表面貼裝膠水而研制的，目的是提高點(diǎn)膠速度。每一代噴射閥在速度、精度、材料的適應(yīng)性、噴射閥和基板之間的距離，以及膠點(diǎn)的尺寸都有明顯改進(jìn)。設(shè)備本身的改進(jìn)也提高了對噴射閥的適應(yīng)性。設(shè)備通過對膠水點(diǎn)膠重量的檢測，自動(dòng)計(jì)算每個(gè)膠點(diǎn)的間距以構(gòu)成線和面，并且自動(dòng)補(bǔ)償快速點(diǎn)膠中點(diǎn)膠位置的誤差，精度優(yōu)于針頭點(diǎn)膠。噴射技術(shù)可以讓電子封裝和電路板的設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)出更精密的產(chǎn)品。    

      和其他高產(chǎn)能的點(diǎn)膠設(shè)備一樣，噴射技術(shù)運(yùn)用工藝控制保證點(diǎn)膠的一致性，從而提高成品率。一個(gè)例子就是可以對膠水進(jìn)行膠量控制。使用者只需要確定需要用的膠量和膠點(diǎn)形狀，系統(tǒng)就能夠自動(dòng)計(jì)算噴射點(diǎn)的間距和位置。如果由于膠水本身黏度的改變而改變了點(diǎn)膠量，設(shè)備會自動(dòng)補(bǔ)償以達(dá)到一致的膠量。   許多膠水對溫度非常敏感。運(yùn)用多種加熱及冷卻系統(tǒng)把材料控制在*佳的點(diǎn)膠溫度，并且控制材料在膠管中的溫度，以達(dá)到*佳的點(diǎn)膠工藝并且延長材料的使用壽命。    

   自動(dòng)視覺校準(zhǔn)系統(tǒng)和圖象處理軟件可以自動(dòng)計(jì)算*佳點(diǎn)膠時(shí)間及位置。機(jī)械部件在移動(dòng)時(shí)，圖象經(jīng)過處理后得到的數(shù)據(jù)傳遞給處理器，并提前觸發(fā)噴射閥的機(jī)械部件從而達(dá)到***的點(diǎn)膠位置。即使是不同的移動(dòng)速度也能得到***的點(diǎn)膠位置。同樣,如果點(diǎn)膠的直徑超出預(yù)先設(shè)定的直徑或錯(cuò)誤的位置，這套視覺校準(zhǔn)系統(tǒng)能夠監(jiān)控和提醒操作員。噴射膠水的種類   許多種類型的膠水可以用噴射的方法。可以噴射的膠水包括：底部填充膠、表面貼裝膠、銀漿、液晶、硅膠（在LED行業(yè)中與磷一起使用）、UV膠、MEMS封裝的干燥劑、粘貼芯片的膠水、環(huán)氧樹脂、表面涂敷材料、滑潤劑、醫(yī)學(xué)試劑以及墨水。特別重要的是，不同種類膠水的特性有很大差別。例如，一些底部填充膠水在填充后可促進(jìn)熱量的傳導(dǎo)。通常，如果膠水是為高速點(diǎn)膠設(shè)計(jì)的，那么，這種膠水就可以噴射的方法點(diǎn)膠。噴射閥的配置   在電子領(lǐng)域使用的大多數(shù)噴射點(diǎn)膠閥是由膠水的壓力以及撞針和底座產(chǎn)生的機(jī)械撞擊把膠水撞出。撞針的形狀和尺寸、底座、噴嘴、膠水的壓力、沖程和撞針的速度、膠水的流變性都會影響噴膠的速度以及每一點(diǎn)膠水的膠量。通常我們會根據(jù)實(shí)際的點(diǎn)膠要求來配置噴射閥。   噴射閥配備了各種尺寸的膠管以滿足各種需要。大多的膠管都配備了低膠量傳感器，使用多種傳感技術(shù)。不論是哪一種點(diǎn)膠工藝，膠水的溫度控制都是非常重要的，對于噴射技術(shù)也是非常重要的。膠水溫度的變化直接影響到膠水是否能從噴嘴分離。噴射閥配備了噴嘴溫度控制以確保膠水的粘度保持穩(wěn)定。