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各種面板的焊錫要求

    電容、電感、電阻等元器件散落在電路板上,對(duì)于外行人而言,只是簡(jiǎn)單的一塊電路板。其實(shí),電路板肩負(fù)著重責(zé),手機(jī)、電腦、電視等等都是依靠電路板連接通電的。電路板分為單面板、雙面板、多層板,根據(jù)產(chǎn)品的需求而使用不同的面板。不同的面板焊錫的要求也有所區(qū)別。以下介紹不同的面板的基本性質(zhì)和焊錫要求。

    單面板是指在*基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以我們就稱這種PCB叫作單面板(Single-sided)。單面板的焊錫主要是單一且規(guī)律的焊點(diǎn),這種面板使用波峰焊是*合適的,能快速的得到理想的焊錫效果。

    雙面板這種電路板的兩面都有布線。但是,要使用兩面的導(dǎo)線,必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的橋梁叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍,而且因?yàn)椴季€可以互相交錯(cuò)(可以繞到另一面),它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。雙面板的焊錫主要包括兩種,一種是精密的焊點(diǎn),如手機(jī)上細(xì)小的焊點(diǎn),只能使用貼片機(jī)焊錫,焊錫后在使用回流焊加熱;另外一種是分布不均勻且焊點(diǎn)較難焊錫的面板,需要使用自動(dòng)焊錫機(jī)解決焊錫工藝。

在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時(shí),電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起,并在層間布建通孔電路連通各層電路。多層板的焊錫要求,主要看面板焊點(diǎn)的分布。若是精密焊接,則需要使用貼片機(jī);若是整版都焊單一焊點(diǎn),無其他插件,則使用波峰焊;若有插件且焊點(diǎn)分散,則使用自動(dòng)焊錫機(jī)。多層板的焊錫通常是使用多種焊錫機(jī)械設(shè)備才能完成。

每種產(chǎn)品都有自己的獨(dú)特的特性,都有其市場(chǎng)需求。專注研究各自擅長(zhǎng)的領(lǐng)域,再尋求商業(yè)合作,相信焊錫業(yè)將會(huì)迎來新的契機(jī)。

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